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        中潤資訊

        LED貼膜屏和LED透明屏、LED晶膜屏有什么區別?

        2020-03-26

        通透性:LED貼膜屏和LED透明屏、LED晶膜屏都有通透性,LED晶膜屏通透性最高。

        柔性:LED貼膜屏、LED晶膜屏都有很好的柔性,可彎曲。LED透明屏有固定的箱體,柔性不足。

        重量:LED晶膜屏重量最輕,LED貼膜屏其次,LED透明屏最重。

        安裝方式:LED晶膜屏、貼膜屏可貼在玻璃上,安裝極為簡便,LED透明屏需要簡單的固定,相對繁瑣。

        LED貼膜屏和LED透明屏、LED晶膜屏有什么區別?

        LED貼膜屏和LED透明屏、LED晶膜屏有什么區別?



        LED貼膜屏:打破常規的高端產品,輕、薄、透明、安裝簡單是顯示屏的大趨勢,采用特定裸芯片,將元器件固裝在高透的PCB板材上,通過特有的蓋膠工藝,使顯示模塊整合成一款厚度最小是1~3mm的高透可發光顯示的高透光學透鏡式基板。

        LED貼膜屏的工藝特點:

        1.LED燈珠裸晶植球技術;

        2.燈板采用鑼空玻纖板,表面貼完元器件后真空封膠工藝,

        3.可直接貼在玻璃幕墻上,不破壞建筑原結構;

        4.通透率可達85%,不播放時屏體隱形,不影響室內采光,遠處觀看,看不出屏體安裝痕跡。

        5.產品輕透薄,可彎曲可裁剪。


        LED貼膜屏的優勢:

        1.隱形顯現發光晶片采用微米級發光源,用透明、耐高溫、防靜電防水膜進行固膠保護,肉眼看不到驅動芯片無箱體.

        2.超薄、超輕貼膜屏厚度在1-3mm,重量僅1-3.5kg/m2。

        3.抗摔、防撞屏體線路釆用FPC柔性材料,可防止內部元器件摔裂,平米可承受外部撞擊壓力2kg3.可直接貼在玻璃幕墻上,

          不破壞建筑原結構;

        4.不受尺寸限制根據所需貼膜的玻璃尺寸,可裁剪成需要的長度.

        5.通透率高裝在玻璃上的貼膜屏發光源最高可達86%通透率,不影響日常采光.

        6.節省成本不需要鋼架結構,不需要更改大樓外觀,有效降低運輸及安裝成本.

        7.可彎曲柔韌性強,可貼任意弧度的玻璃/墻面.

        8.安裝方便只需將膜屏輕輕一貼,再將信號、電源一接即可.

        9.散熱性強超強的散熱性,提高了光電轉化效率,降低了顯示屏的故障率,使顯示屏壽命變長、維修成本下降.

        10.視角大上下左右視域最高達160度,觀看無死角、無偏色,圖像始終完美無縫.

        LED貼膜屏和LED透明屏、LED晶膜屏有什么區別?

        LED透明屏:是采用SMD貼片封裝技術將燈貼在PCB的凹槽內,可以定制模組尺寸,采用側貼正發光技術。LED透明屏又稱玻璃幕墻LED顯示屏,它的常見搭檔是玻璃幕墻、玻璃櫥窗等,通電后可播放公司宣傳視頻、圖片。

        LED貼膜屏和LED透明屏、LED晶膜屏有什么區別?

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        LED晶膜屏:

        一、LED晶膜屏的工藝特點: 

        LED燈珠裸晶植球技術;燈板采用透明晶膜膠片,表面蝕刻透明網狀電路,表面貼完元器件后真空封膠工藝, 產品以輕透薄,可彎曲可裁剪為主要優勢;可直接貼在玻璃幕墻上,不破壞建筑原結構;不播放時屏體隱形, 不影響室內采光,遠處觀看,看不出屏體安裝痕跡。 晶膜屏透光率高達95%,能夠呈現出鮮艷亮麗的影像效果,讓產品的影像更加亮眼,超強的色彩為用戶打造 極佳的視覺體驗。隨著透明顯示技術被更多人認可,各類LED透明晶膜屏被廣泛應用于航天航空、商業樓宇、 購物中心、以及奢侈品和珠寶飾品連鎖店的玻璃櫥窗及商品陳列柜等領域。

        二、LED晶膜屏的優勢: 

        LED晶膜屏生產工藝優勢 :

        (一)由于 CSP 封裝的 IC 焊盤只有 150um*150um,一個驅動芯片1180um*1180um*300um 上就有 13 個這樣的焊腳,這樣對貼裝、焊接要求非常高,我司通過高級無塵化車間與特采的先進設備以及反復實驗總結出來的工藝要求與經驗來滿足批量生產要求,特別是 480 長度的 PCB 基材漲縮非常大,通過無數次實驗才終于掌握控制漲縮的操作方法。 

        (二)由于焊盤小且多,對印刷要求非常高,無法通過肉眼與普通機器來判別印刷質量,我司通過特采的檢測機器很好的解決了這方面問題。 

        LED晶膜屏驅動優勢:

        (一)采用目前最先進的半導體 CSP 級別的封裝技術,直接替換傳統常規封裝 Wire Bonding 類型——這樣有利于 PCB 焊盤到驅動芯片的距離大大減小,電性能更可靠,散熱效果更出色,使得驅動芯片穩定性比傳統封裝的大大提升,產品可以做到更薄更輕; 

        (二)顛覆傳統顯示設計理念,以前設計顯示屏會根據市場上的主流驅動來設計相關新產品,我司采用了相反模式,在需要設計類型的產品上反推 IC 設計,使得前段工藝不受影響的情況下驅動腳位定義、邏輯電路更加符合后端加工工藝。在此優勢下設計產品大大簡化,常規產品需要多層板才能做的設計我司單面板就可以做到。


        三、 LED晶膜屏的優勢: 

        1,輕巧、超薄、高通透 

        2,外形簡約美觀,提升檔次 

        3,可彎曲,可裁剪,適應弧形結構 

        4, 電源隱藏,安全可靠 

        5,散熱強,不聚熱,壽命長 

        6,播放畫面清晰,節能達30% 

        7,靜態驅動,高刷新,高亮度 

        8,不破壞建筑原結構,安裝簡易 

        9,操作快捷,遠程操控 

        10.有此技術的工廠不多。


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